马来西亚理科大学工程校区引领半导体研究及USM毕业生就业能力

高渊，2025年2月18日 – 马来西亚理科大学（USM）工程校区通过卓越的半导体研究成果与毕业生就业能力，持续巩固其作为世界级大学的领先地位。

该校校长拿督斯里都·拉曼·莫哈末博士教授今日在2025年度工程校区政策说明会上宣布，USM已成为东南亚首个获得台湾积体电路制造公司（TSMC）16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）工艺设计套件（PDK）使用权限的高校。

"通过协作微电子设计卓越中心（CEDEC），我校现已具备采用先进FinFET晶体管技术设计集成电路的能力。"校长强调，"这项成就使USM成为台湾以外首个参与台湾半导体研究中心（TSRI）合作计划的大学，充分证明我校的国际竞争力。"

他表示，TSMC-TSRI-USM三方合作将协助USM拓展半导体产业技术知识，同时加强全球层面的人才培养与科研合作。在提升毕业生就业准备度方面，校长指出该校正通过高等教育部的"研究与产业融合孵化计划"（MRI3）强化产业实习与就业竞争力政策。"MRI3计划作为延长实习项目，将通过为期一年的企业实践持续深化，学生毕业论文也将全部源于产业需求，以实现国家未来人才培养目标。"

校长特别敦促校内各责任单位，尤其是电子电气工程领域的部门，需更积极主动确保学生从该计划充分获益。活动同期还启动了"工程健康休闲计划"，通过多样化体育活动提升校园成员身心健康水平。

文字: Siti Faizah Abd Halim/摄影: Muhammad Taufik Abdul Rahman