美光启动半导体封装测试人才培养计划

马来西亚峇都交湾2025年2月24日电 —— 美光科技今日在其峇都交湾工厂正式推出"半导体组装、测试、标记与封装(ATMP)"课程体系，标志着马来西亚半导体产业人才培养迈出重要一步。

这项由美光开发的课程将率先与马来西亚理科大学(USM)及伍伦贡大学马来西亚分校(UoW)开展试点合作，后续推广至全国大学。

USM工程校区主任玛丽亚蒂·贾法尔@穆斯塔法博士教授专业工程师代表校长出席时强调："USM始终致力于通过深度校企合作，为学生提供行业前沿知识、实践技能及产业经验。"她指出："美光这一举措开创了产业导向教育新模式，将使学生、教师乃至整个半导体行业受益。"

玛丽亚蒂教授特别感谢美光马来西亚公司的持续支持，包括：专项研究经费，企业导师进课堂项目，半导体专项训练营

"这些战略合作构建了创新育人生态，使我们的毕业生成为行业急需的复合型人才。"据悉，USM工程校区与物理学院的103名学生将首批参加认证课程与实训营，19名教师将接受专项师资培训。

玛丽亚蒂教授重申："USM将持续深化工程教育改革，推动产学研融合。我们衷心感谢美光对教育科研与人才培养的投入，这些支持正在深刻改变师生的发展未来。"

文案： 西蒂·法伊扎·阿卜杜·哈利姆 / 图片来源：美光马来西亚公司